セラミックスプレートの平面加工

  • セラミックスプレートの平面加工

高い面粗度と平面度が求められる難削材加工

用途:半導体製造装置

項目結果

ワーク

材質 アルミナ(Al2O3)
サイズ W600×D300×H40 mm

精度

平面度 1.47 μm

時間

30 分 (取り代 0.008 mm)

使用機種

加工機 GS-126CVs
測定機 SF-640M
加工・計測ソリューションルーム(千葉県富津市)のご案内
  • 弊社富津工場内の「加工・計測ソリューションルーム」に実機を展示
  • テスト加工も随時承っております。ワークサイズ、形状、目標精度などをお聞かせください
  • ルーム内の相談ブースでは、お困りごと・課題・疑問を納得いくまでご相談できます

サポートツール

製品に関する
お問い合わせ

お問い合わせフォーム、または最寄りの営業所へご連絡ください。